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德智能芯片项目签约落户综保区

发布时间:2016-12-30来源:浏览人次:
    12月29日下午,我区举行德智能芯片项目签约仪式。区管委会主任郭玉生出席。
    北京德佑投资基金有限公司董事局主席王一楠在致辞中表示,将依托盐城开发区的区位及对韩贸易优势,投资建设智能芯片全产业链制造基地,计划通过3年左右时间,开展芯片封装、芯片加工及编程、二极管制造、电路板制造、VR产品生产、供应链服务、金属提纯等业务,完成智能芯片行业全产业链布局。
    据了解,德佑智能芯片项目总投资3亿美元,落户在综合保税区国投自贸园,计划分4期实施。一期项目为智能芯片加工及编程项目和供应链服务项目,分别投资6000万美元,主要围绕智能芯片及半导体行业信息服务、智能芯片及半导体行业业务咨询服务、财务规划服务、进出口报关服务等开展的供应链服务。其中,智能芯片加工及编程项目预计2017年8月份投产,年进出口总额达10亿美元。
    区党工委副书记、管委会副主任祁从峰主持签约仪式,区领导李东前参加。